[发明专利]基板温度测量装置及基板温度测量方法有效
| 申请号： | 201910734046.9 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN111089659B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 朴永秀;孙侐主;朴商弼;柳守烈;金永镐;金学杜 | 申请（专利权）人： | 系统科技公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K1/143;G01K1/024;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;孙昌浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基板温度测量装置及基板温度测量方法，更为详细地，其目的在于提供一种可以实时测量基板处理工序中的基板的温度的基板温度测量装置及基板温度测量方法。用于实现上述目的的本发明的基板温度测量装置包括探头，所述探头配备为将支撑基板而进行基板处理工序的基板支撑部上下贯通，且上端从所述基板支撑部的上表面突出，其中，所述探头的上端构成为相接于所述基板的下侧面，从而测量所述基板的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测量 装置 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于系统科技公司，未经系统科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910734046.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
