[发明专利]基板温度测量装置及基板温度测量方法

说明书

本发明涉及一种基板温度测量装置及基板温度测量方法，更为详细地，其目的在于提供一种可以实时测量基板处理工序中的基板的温度的基板温度测量装置及基板温度测量方法。用于实现上述目的的本发明的基板温度测量装置包括探头，所述探头配备为将支撑基板而进行基板处理工序的基板支撑部上下贯通，且上端从所述基板支撑部的上表面突出，其中，所述探头的上端构成为相接于所述基板的下侧面，从而测量所述基板的温度。

技术领域

本发明涉及一种基板温度测量装置及基板温度测量方法，尤其涉及一种可以实时测量基板处理工序中的基板的温度的基板温度测量装置及基板温度测量方法。

背景技术

如今，作为用于实现半导体产品的大容量化及高性能化的方法，正适用半导体封装技术。

在此种半导体封装工序中，形成将贴装半导体的基板或彼此不同的半导体之间电连接的凸球(bumping ball)的工序称为回流(Reflow)工序。

一般使用于回流工序的基板以硅胶(Si)材质构成。

回流工序构成为在基板上加热以使基板临时满足高温状态，并且回流工序在约240℃的高温状态下进行。

回流工序经过基板的预热、加热及冷却过程，并且根据进行各过程的时间及温度变化速度等而决定基板的工序收率，从而正进行对此的多种研究。

然而，根据现有技术，并不能直接测量正在进行回流工序的基板的温度，而是通过测量支撑对象基板的加热板的温度而计算工序中的对象基板的温度的方式测量对象基板的温度。

或者，准备与对象基板相同规格的温度测量用基板，并在进行针对对象基板的回流工序之前，进行针对温度测量用基板的回流工序，然后通过测量温度测量用基板的温度而推测工序中的对向基板的温度而测量对象基板的温度。

因此，在回流工序中实时正确地获知对象基板的温度，从而调整工序环境并确保收率的方面存在困难。

并且，需要经过周期性地准备温度测量用基板而测量温度的过程，因此可能导致不必要的时间浪费及工序收率的降低。

作为根据如上所述的现有技术的基板温度测量装置的一例有韩国授权专利第10-0377417号。

发明内容

本发明为了解决上述的诸多而提出，其目的在于提供一种可以实时测量基板处理工序中的基板的温度的基板温度测量装置及基板温度测量方法。

并且，其目的在于提供一种不利用单独的温度测量用基板也可以实时测量进行基板处理工序的基板的温度的基板温度测量装置及基板温度测量方法。

并且，其目的在于提供一种在进行基板处理工序的过程中，在基板的位置发生变动的情况下，可以维持对于基板的接触，从而可以稳定地进行基板的实时温度测量的基板温度测量装置及基板温度测量方法。

并且，其目的在于提供一种维持腔室内部的密封状态的基板温度测量装置及基板温度测量方法。

用于达成上述的目的的本发明的基板温度测量装置包括：探头罩，将支撑基板的基板支撑部上下贯通，并且形成为仅上端开放的管形态；支撑部件，朝所述探头罩的内侧突出；探头，插入所述探头罩的内部而上下移动，且下端插入所述支撑部件的内侧，上端从所述基板支撑部的上表面突出，使得突出的所述上端相接于所述基板的下侧面，从而测量所述基板的温度；卡接部件，朝所述探头的外侧突出，并配备于所述支撑部件的上侧；弹性部件，下端被所述支撑部件的上端支撑，上端被所述卡接部件的下端支撑，从而弹性支撑所述探头的上下移动。

此时，在所述探头的下端和所述探头罩的下端之间形成有预定间距的线缆收容空间以设置连接于所述探头的线缆，在所述探头罩的下部一侧配备有将所述探头罩的内部和外部连通的线缆通道，从而使所述线缆通过所述线缆通道连接于外部，所述线缆通道以使所述线缆通过的状态被密封。