[发明专利]一种可在湿法腐蚀下实现样片单面保护的夹具及其加工装配方法有效
| 申请号： | 201910725322.5 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110491824B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 夏敦柱;王浩 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 徐红梅 |
| 地址： | 211102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可在湿法腐蚀下实现样片单面保护的夹具及其加工装配方法，夹具包括一对单面保护装置、底座和外容器，其中，每个单面保护装置上均装配一个待腐蚀样片，一对单面保护装置平行对称固定在底座上，单面保护装置与底座组装完成后放置于外容器内。本发明采用单面保护装置只允许样片单面暴露在腐蚀溶液中；在单面保护装置两处分别刻有刻度线，用以定时定量旋转刻度转盘的角度，于此同时，底座槽型孔中的磁珠旋转对溶液进行搅拌，两者同时作用以达到均匀溶液浓度，实现更好地对样片单面腐蚀的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 腐蚀 实现 样片 单面 保护 夹具 及其 加工 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可在湿法腐蚀下实现样片单面保护的夹具，其特征在于：包括一对单面保护装置(1)、底座(2)和外容器(3)，其中，每个单面保护装置上均装配一个待腐蚀样片，一对单面保护装置平行对称固定在底座上，单面保护装置与底座组装完成后放置于外容器内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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