[发明专利]显示模组及其切割方法、显示装置有效
| 申请号： | 201910725063.6 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110405362B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吴欢;许美善;李万宾;向杰;张如芹;宪梦洋 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种显示模组的切割方法，涉及显示技术领域，该方法包括：提供待切割的显示模组；所述待切割的显示模组包括显示面板和形成在所述显示面板上的间隔层；所述显示面板包括待切割区域；所述间隔层上形成有与所述待切割区域的位置对应的第一通孔，所述第一通孔中形成有封装胶；对所述待切割区域进行激光切割，以在形成切割槽的同时使所述封装胶的至少一部分熔化落入所述切割槽中，并覆盖所述切割槽的侧壁。本发明还提供了一种显示模组和显示装置。采用本发明实施例的方法，其可以防止切割槽侧壁上出现裂纹，导致水汽和氧气渗入显示面板中。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 模组 及其 切割 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种显示模组的切割方法，其特征在于，包括：提供待切割的显示模组；所述待切割的显示模组包括显示面板和形成在所述显示面板上的间隔层；所述显示面板包括待切割区域；所述间隔层上形成有与所述待切割区域的位置对应的第一通孔，所述第一通孔中形成有封装胶；对所述待切割区域进行激光切割，以在形成切割槽的同时使所述封装胶的至少一部分熔化落入所述切割槽中，并覆盖所述切割槽的侧壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
