[发明专利]一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法，该导电银浆由5‑30wt%自制纳米片状银粉、9.6 wt%高分子树脂、0.5‑3 wt%的导电促进剂和57.4‑84.9 wt%的溶剂组成。制备方法如下：1）有机载体的制备2）按配方重量百分数选取；3）按配方称取溶剂和导电促进剂，混合均匀；4）按配方加入自制纳米片状银粉，分散均匀；5）按配方加入高分子树脂，搅拌直至形成均匀的导电银浆。该导电银浆固化成膜后导电性优良，附着力达0级。浆料中银含量大大低于商业导电银浆（50‑90 wt%），这大大降低了生产成本，具有广阔的市场应用前景。

主权项

1.一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆，其特征在于：由下述重量百分数的原料组成：纳米片状银粉5%‑30%，高分子树脂9.6%，导电促进剂0.5%‑3% 和溶剂57.4‑84.9%。