[发明专利]化学机械研磨工艺所用的研磨组合物在审
| 申请号： | 201910702328.0 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110776830A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 池芳仪;张智桀;黄惠琪;陈科维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/3105;H01L21/321 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 于磊;陈曦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 化学机械研磨工艺所用的研磨组合物含有多个研磨粒子、至少一化学添加剂、与非水溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 化学机械研磨工艺 化学添加剂 研磨组合物 研磨粒子 水溶剂 与非 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨工艺所用的研磨组合物，包括：/n多个研磨粒子；/n至少一化学添加剂；以及/n一非水溶剂。/n
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