[发明专利]适用于LGA模封产品的烘烤压制器在审
| 申请号： | 201910698960.2 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110379744A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 郭科峰;栗甲婿 | 申请（专利权）人： | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C53/18;B29C53/84 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了适用于LGA模封产品的烘烤压制器，将模封后烘烤使用的弹匣替换成带玻璃的治具，烘烤前将大板与钢化玻璃有序放入治具内，利用气缸的压力将弹簧铁块下压，再将两端的顶丝帽锁紧，放入烘烤炉内烘烤；其中，用于模封的产品，其基板在下，树脂材料在上堆叠的方式进行摆放；本发明所述方案烘烤过程中，大板内的树脂排列不会产生变化，使大板的翘曲不变。 | ||
| 搜索关键词： | 烘烤 模封 大板 压制器 放入 治具 钢化玻璃 弹匣 烘烤过程 树脂材料 顶丝帽 烘烤炉 树脂 弹簧 堆叠 基板 气缸 翘曲 锁紧 铁块 下压 替换 摆放 玻璃 | ||
【主权项】：
1.适用于LGA模封产品的烘烤压制器，其特征在于：包括适用于烘烤使用的治具，所述治具包括治具框、顶丝帽、弹簧铁块、气缸以及钢化玻璃组成；所述气缸安装在治具上方；所述钢化玻璃放置在治具框内；所述弹簧铁块为活动安装，顶丝帽安装在弹簧铁块两侧，并套接在治具框内；所述烘烤压制器包括一种烘烤压制方法，其特征为：将LGA模封产品放置在钢化玻璃上，排列结构为钢化玻璃‑LGA模封后产品‑钢化玻璃‑ LGA模封后产品，按此顺序循环叠放；通过气缸的压力将弹簧铁块下压，再将两端的顶丝帽锁紧，放入烘烤炉内烘烤，设置烘烤温度为175度，烘烤时间为7小时，最终烘烤后的产品翘曲和LGA模封产品的翘曲相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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