[发明专利]硅片印刷机的上料装置在审
| 申请号： | 201910698377.1 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110303757A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈其成;李宝祥;洪哲浩;苗劲飞 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/16 | 分类号： | B41F15/16;H01L31/0224;H01L31/18;B65H5/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片印刷机的上料装置，所述硅片印刷机包括印刷平台，该印刷平台上设有矩形硅片放置位；所述上料装置包括：设有矩形硅片定位槽的定位平台，向硅片定位槽转移硅片的第一移料机构，以及将硅片定位槽中硅片转移至硅片放置位的第二移料机构。本发明硅片印刷机的上料装置，其能在上料的过程中对硅片进行定位。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 硅片印刷机 上料装置 定位槽 矩形硅片 移料机构 印刷平台 定位平台 硅片放置 放置位 上料 | ||
【主权项】：
1.硅片印刷机的上料装置，其特征在于，所述硅片印刷机包括印刷平台，该印刷平台上设有矩形硅片放置位；所述上料装置包括：设有矩形硅片定位槽的定位平台，向硅片定位槽转移硅片的第一移料机构，以及将硅片定位槽中硅片转移至硅片放置位的第二移料机构。
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