[发明专利]硅片印刷机的上料装置

权利要求书

1.硅片印刷机的上料装置，其特征在于，所述硅片印刷机包括印刷平台，该印刷平台上设有矩形硅片放置位；

所述上料装置包括：设有矩形硅片定位槽的定位平台，向硅片定位槽转移硅片的第一移料机构，以及将硅片定位槽中硅片转移至硅片放置位的第二移料机构。

2.根据权利要求1所述的硅片印刷机的上料装置，其特征在于，所述硅片定位槽的内尺寸为硅片尺寸的正公差，且硅片定位槽的顶端边沿设有倒角；硅片放置位的尺寸与硅片定位槽的内尺寸一致。

3.根据权利要求2所述的硅片印刷机的上料装置，其特征在于，所述第一移料机构和第二移料机构分别设有用于吸放硅片的吸盘。

4.根据权利要求3所述的硅片印刷机的上料装置，其特征在于，还包括与硅片定位槽相配合的矩形上料位，矩形上料位的尺寸与硅片定位槽的顶端开口尺寸一致；硅片预置在上料位，且预置在上料位的硅片位于上料位的矩形边线中；第一移料机构将预置在上料位的硅片转移至硅片定位槽中，且第一移料机构使硅片处于硅片定位槽的顶端开口之中。

5.根据权利要求4所述的硅片印刷机的上料装置，其特征在于，所述硅片为直角硅片、圆角硅片或分片；所述分片为直角硅片或圆角硅片的二等分分片、三等分分片、四等分分片、五等分分片或六等分分片。

6.根据权利要求5所述的硅片印刷机的上料装置，其特征在于，所述预置在上料位的硅片整体为长方形；所述矩形为长方形；所述硅片放置位、硅片定位槽、上料位的长方形边线以及预置在上料位的硅片，它们的长度方向一致。