[发明专利]硅片印刷机的上料装置在审

专利信息
申请号: 201910698377.1 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110303757A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 陈其成;李宝祥;洪哲浩;苗劲飞 申请(专利权)人: 常州时创能源科技有限公司
主分类号: B41F15/16 分类号: B41F15/16;H01L31/0224;H01L31/18;B65H5/08
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摘要:
搜索关键词: 硅片 硅片印刷机 上料装置 定位槽 矩形硅片 移料机构 印刷平台 定位平台 硅片放置 放置位 上料
【说明书】:

发明公开了一种硅片印刷机的上料装置,所述硅片印刷机包括印刷平台,该印刷平台上设有矩形硅片放置位;所述上料装置包括:设有矩形硅片定位槽的定位平台,向硅片定位槽转移硅片的第一移料机构,以及将硅片定位槽中硅片转移至硅片放置位的第二移料机构。本发明硅片印刷机的上料装置,其能在上料的过程中对硅片进行定位。

技术领域

本发明涉及太阳能电池领域,具体涉及硅片印刷机的上料装置。

背景技术

太阳能电池片由硅片制备而成,在太阳能电池片的生产过程中,需要对硅片进行丝网印刷,一般采用硅片印刷机对硅片进行丝网印刷,且印刷之前需要对硅片进行定位,以保证硅片的印刷质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片印刷机的上料装置,其能在上料的过程中对硅片进行定位。

为实现上述目的,本发明的技术方案是设计一种硅片印刷机的上料装置,所述硅片印刷机包括印刷平台,该印刷平台上设有矩形硅片放置位;

所述上料装置包括:设有矩形硅片定位槽的定位平台,向硅片定位槽转移硅片的第一移料机构,以及将硅片定位槽中硅片转移至硅片放置位的第二移料机构。

优选的,所述硅片定位槽的内尺寸为硅片尺寸的正公差,且硅片定位槽的顶端边沿设有倒角;硅片放置位的尺寸与硅片定位槽的内尺寸一致。

优选的,所述第一移料机构和第二移料机构分别设有用于吸放硅片的吸盘。

优选的,所述上料装置还包括与硅片定位槽相配合的矩形上料位,矩形上料位的尺寸与硅片定位槽的顶端开口尺寸一致;硅片预置在上料位,且预置在上料位的硅片位于上料位的矩形边线中;第一移料机构将预置在上料位的硅片转移至硅片定位槽中,且第一移料机构使硅片处于硅片定位槽的顶端开口之中。

优选的,所述硅片为直角硅片、圆角硅片或分片;所述分片为直角硅片或圆角硅片的二等分分片、三等分分片、四等分分片、五等分分片或六等分分片。

优选的,所述预置在上料位的硅片整体为长方形;所述矩形为长方形;所述硅片放置位、硅片定位槽、上料位的长方形边线以及预置在上料位的硅片,它们的长度方向一致。

本发明的优点和有益效果在于:提供一种硅片印刷机的上料装置,其能在上料的过程中对硅片进行定位。

第一移料机构将矩形硅片转移至定位平台的硅片定位槽中,硅片定位槽的内尺寸为硅片尺寸的正公差,且硅片定位槽的顶端边沿设有倒角,硅片落至硅片定位槽中,且被硅片定位槽定位,第二移料机构将定位后的硅片转移至印刷平台的硅片放置位上,后续可对硅片放置位上的硅片进行印刷。

附图说明

图1是本发明的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1所示,一种硅片印刷机的上料装置,所述硅片印刷机包括印刷平台10,该印刷平台10上设有长方形硅片放置位11;

所述上料装置包括:设有长方形硅片定位槽21的定位平台20,与硅片定位槽21相配合的长方形上料位60,向硅片定位槽21转移硅片50的第一移料机构30,以及将硅片定位槽21中硅片转移至硅片放置位11的第二移料机构40;

所述第一移料机构30设有用于吸放硅片50的吸盘31;

所述第二移料机构40分别设有用于吸放硅片50的吸盘41;

所述硅片定位槽21的内尺寸为硅片50尺寸的正公差,且硅片定位槽21的顶端边沿设有倒角;

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