[发明专利]基于半导体晶片表面的测试装置有效
| 申请号： | 201910694893.7 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110286310B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 肖凌;陈秉克;吴会旺;赵丽霞 | 申请（专利权）人： | 河北普兴电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/067;G01N27/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于半导体晶片表面的测试装置，属于半导体技术领域，包括测试台、支架、探头组件、驱动部和柔性连接件。本发明提供的基于半导体晶片表面的测试装置，采用柔性连接件将探头组件吊装在支架上，当对半导体晶片进行测试时，驱动部通过柔性连接件带动探头组件沿竖直方向靠近固定在测试台的半导体晶片，由于探头组件与柔性连接件之间为柔性连接，探头组件可依靠自身重力绕探头组件与半导体晶片的接触端转动至探头组件的下表面与半导体晶片的上表面完全贴合，实现了探头组件的自动调节，保证了探头组件对半导体晶片的测试面积，提高了测试效率和测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 晶片 表面 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.基于半导体晶片表面的测试装置，其特征在于，包括：测试台，用于放置半导体晶片；支架，设置在所述测试台的一侧；探头组件，用于与半导体晶片的上表面接触；驱动部，设置在所述支架上，用于驱动所述探头组件沿竖直方向运动；和柔性连接件，用于连接所述探头组件和所述驱动部；所述驱动部借助所述柔性连接件带动所述探头组件向下运动至与半导体晶片接触，依靠所述探头组件的自身重力绕所述探头组件与半导体晶片的接触端转动至所述探头组件的下表面与半导体晶片的上表面完全贴合。
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