[发明专利]测试屏体及有机封装体的评估方法有效

专利信息
申请号: 201910694430.0 申请日: 2019-07-30
公开(公告)号: CN110412442B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 朱平;黄莹;刘操;徐凯;贾智信;刘娜 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01M11/00;H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 娜拉
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种测试屏体及有机封装体的评估方法,用于测试有机封装体对有机发光二极管的危害性评估,测试屏体包括阵列基板、有机发光二极管器件、封装结构及阻隔层,封装结构与阵列基板之间形成封装空腔,有机发光二极管器件位于封装空腔内,有机发光二极管器件背离阵列基板的一侧设置有机封装体,阻隔层完全覆盖有机封装体设置,至少使有机封装体及与所述有机封装体层叠的有机发光二极管与外界环境隔离。本发明实施例提供的测试屏体可以直接放置于利于活化有机封装体的预设环境中,对测试屏体老化处理后,对测试屏体进行测试,能够根据测试结果评估出有机封装体对有机发光二极管屏体的危害性。
搜索关键词: 测试 有机 封装 评估 方法
【主权项】:
1.一种测试屏体,用于测试有机封装体对有机发光二极管的危害性评估,其特征在于,所述测试屏体包括阵列基板、有机发光二极管器件、封装结构及阻隔层;其中,所述封装结构与所述阵列基板之间形成封装空腔,所述有机发光二极管器件位于所述封装空腔内;所述有机发光二极管器件背离所述阵列基板的一侧设置有机封装体;所述阻隔层完全覆盖所述有机封装体设置,至少使所述有机封装体及与所述有机封装体层叠的有机发光二极管与外界环境隔离。
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