[发明专利]超薄电镀金刚石切割片制作方法在审
| 申请号： | 201910694393.3 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112301404A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋燕麟;秦丽芳 | 申请（专利权）人： | 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D1/20 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 黄玮 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄电镀金刚石切割片制作方法，采用在1mm厚度的钢环基体上附加一层0.5mm厚度的锡金属作为阴极材料，将镍和金刚石沉积在钢锡体上，在得到需要的镍度层厚度之后，再将钢锡体放入液氮中使锡粉化，从而使镍镀层和钢环基体分离，从而得到只含镍和金刚石颗粒的镍度层，然后采用激光切割对镍度层内、外圆进行修整而获得需要的尺寸和形状。本发明采用电镀方式能够生产出厚度在0.01mm～0.2mm之间的超薄金刚石切割片，满足了对细薄部件及硬脆材料的精细加工要求。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 电镀 金刚石 切割 制作方法 | ||
【主权项】：
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