[发明专利]超薄电镀金刚石切割片制作方法

权利要求书

1.超薄电镀金刚石切割片制作方法，其特征在于采用电镀法制取金刚石切割片，其方案步骤为：

①、在钢环基体(1)上将锡压制成环形锡片(2)而作为沉积基体，将非沉积部分的钢锡体用塑胶包裹好并留出作为阴极的电路接口；

②、将镍质阳极放入电镀槽中，在镀液中加粒径为0.15微米～5微米的金刚石，搅拌镀液使金刚石颗粒不断落到钢锡体的沉积面上；

③、电镀过程中，阳极镍逐步沉积到钢锡体的沉积面上而包裹住金刚石颗粒；

④、控制通电时间和电流大小，使沉积的镍镀层(3)具有紧密的组织和达到设计的厚度；

⑤、在得到设定的镍镀层(3)厚度后，断电取出钢锡体，清洗并去除塑胶后放入液氮中使锡粉化，使得镍镀层(3)与钢环基体(1)分离而获得含金刚石颗粒的镍镀层(3)；

⑥、将镍镀层(3)清洗烘干后，利用激光切割机修整镍镀层(3)的内、外圆从而获得设计厚度和外圆尺寸的金刚石切割片。

2.根据权利要求1所述的超薄电镀金刚石切割片制作方法，其特征在于：所述钢环基体(1)的厚度为1mm，所述环形锡片(2)的厚度为0.5mm。

3.根据权利要求2所述的超薄电镀金刚石切割片制作方法，其特征在于：所述金刚石切割片的厚度为0.01mm～0.2mm、外圆直径为25mm～100mm。