[发明专利]一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺

摘要

一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺，包括以下步骤：步骤1、碱蚀；步骤2、2级水洗；步骤3、催化剂催化；步骤4、2级水洗；步骤5、化学镀镍；步骤6、2级水洗；步骤7、封孔剂封孔；步骤8、2级水洗；步骤9、烘干，化学镀镍工艺采用了催化剂催化，催化剂在铝表面上沉积了一层薄的化学镍，起到了钝化铝表面的作用，把空气与铝表面隔离起来，阻止了铝表面的氧化。经过催化剂催化的铝表面沉积了一层薄的化学镍的上面再沉一层镍，增加镍的厚度至满足焊锡要求，这样就可以实现在铝表面的焊接，同时满足附着力的要求，最后通过封孔来保护化学镀镍,防止镍氧化，本工艺从17个步骤简化到9个步骤，省去了两次沉锌步骤及之间的硝酸退锌工艺。

主权项

1.一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1、碱蚀；步骤2、2级水洗；步骤3、催化剂催化；步骤4、2级水洗；步骤5、化学镀镍；步骤6、2级水洗；步骤7、封孔剂封孔；步骤8、2级水洗；步骤9、烘干。/n