[发明专利]研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 201910684392.0 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN111716253A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 侧瀬聡文 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02;B24B37/04;B24B37/10;H01L21/3105;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种研磨装置及研磨方法。实施方式提供一种有效地去除基板的表面的凸缺陷的研磨装置。实施方式的研磨装置具备：保持部，保持基板；供给部，对基板的表面供给研磨剂；以及研磨部，具有弹性体，使用弹性体对基板的表面进行研磨，且研磨中的弹性体与基板的表面的接触面积小于基板的表面积，研磨中的弹性体的速度向量的基板表面的法线方向分量的方向在弹性体与基板的表面接触的前后反转。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝存储器株式会社，未经东芝存储器株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910684392.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软水机和软水处理系统
- 下一篇：LED显示屏四灯合一封装结构
