[发明专利]研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，具备：

保持部，保持基板；

供给部，对所述基板的表面供给研磨剂；以及

研磨部，具有弹性体，使用所述弹性体对所述基板的表面进行研磨，且研磨中的所述弹性体与所述基板的表面的接触面积小于所述基板的表面积，研磨中的所述弹性体的速度向量的所述基板表面的法线方向分量的方向在所述弹性体与所述基板的表面接触的前后反转。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中所述弹性体在与所述基板的表面垂直的截面中为圆或椭圆，且所述研磨装置还具备使所述弹性体在所述弹性体的圆周方向上旋转的第1旋转机构。

3.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其还具备：第2旋转机构，通过使所述保持部旋转，而使所述基板以所述基板的中心为旋转中心旋转。

4.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其还具备：移动机构，使所述研磨部在与所述基板的表面平行的方向上相对于所述基板移动。

5.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其中所述弹性体的储能模量为0.01GPa以上10GPa以下。

6.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其中所述弹性体包含树脂或无纺布。

7.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其中所述研磨剂包含研磨粒。

8.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其具有多个所述研磨部。

9.一种研磨方法，对基板的表面供给研磨剂，且

以接触面积小于所述基板的表面积的方式使弹性体与所述基板的表面接触，以所述弹性体的速度向量的所述基板表面的法线方向分量的方向在所述弹性体与所述基板的表面接触的前后反转的方式移动所述弹性体而对所述基板的表面进行研磨。

10.根据权利要求9所述的研磨方法，其中所述弹性体的表面在与所述基板的表面垂直的截面中为圆或椭圆，且使所述弹性体在所述弹性体的圆周方向上旋转。

11.根据权利要求9或10所述的研磨方法，其中使所述基板以所述基板的中心为旋转中心旋转。

12.根据权利要求10所述的研磨方法，其中所述弹性体与所述基板接触的部分的所述圆周方向的宽度为形成于所述基板的图案的最小尺寸以下。

13.根据权利要求9或10所述的研磨方法，其中所述弹性体的任意一点在与所述基板接触的期间在所述基板的表面移动的距离为形成于所述基板的图案的最小尺寸以下。

14.根据权利要求9或10所述的研磨方法，其中所述弹性体包含树脂或无纺布。

15.根据权利要求9或10所述的研磨方法，其中所述研磨剂包含研磨粒。