[发明专利]一种PCB线路板大孔的制作方法

摘要

本发明涉及PCB线路板技术领域，且公开了一种PCB线路板大孔的制作方法，包括以下步骤：1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段。该PCB线路板大孔的制作方法，PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题，而本方法采用铣孔方式，可有效提升钻孔工序的效率，并降低钻针、垫板以及铝片等物耗成本，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉，实现了钻孔工序效率更高目的，大幅提升面对需要开设大孔PCB线路板时候的生产速度。

主权项

1.一种PCB线路板大孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题；2)严格按照规范更改钻孔工序中的钻带资料，使用软件将扩钻资料改为一次铣锣带资料，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉；3)正常生产的过程中，利用现有工序和设备，先将其余孔径<6.5mm以下，正常的孔径钻出，确保钻孔无误；4)将现有的大于6.5mm的钻刀孔径取消，使其不进行钻孔作业，避免工序冲突；5)完成常规钻孔之后，将PCB线路板送至成型一次铣工序进行一次铣孔；6)使用成型一次铣锣带资料配合一次铣孔设备，将大于6.5mm的孔径快速铣出；7)完成大孔铣孔后，送回钻孔，其余工序按照正常工艺流程生产即可。