[发明专利]一种PCB线路板大孔的制作方法

说明书

本发明涉及PCB线路板技术领域，且公开了一种PCB线路板大孔的制作方法，包括以下步骤：1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段。该PCB线路板大孔的制作方法，PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题，而本方法采用铣孔方式，可有效提升钻孔工序的效率，并降低钻针、垫板以及铝片等物耗成本，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉，实现了钻孔工序效率更高目的，大幅提升面对需要开设大孔PCB线路板时候的生产速度。

技术领域

本发明涉及PCB线路板技术领域，具体为一种PCB线路板大孔的制作方法。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB线路板钻孔工序最大钻针是6.5mm，大孔无法像普通孔一样一次性钻出，扩孔制作又非常影响钻孔工序的效率，并且会增加钻针成本。

现有钻孔方法，虽然可以钻出任意尺寸的孔，但是在实际的使用过程中现有的PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题，而采用铣孔方式，可有效提升钻孔工序的效率，并降低钻针、垫板以及铝片等物耗成本，故而提出一种PCB线路板大孔的制作方法来解决上述所提出的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB线路板大孔的制作方法，具备钻孔工序效率更高的优点，解决了现有的PCB钻孔方法在钻6.5mm直径(PTH金属孔)的大孔时存在效率低下的问题。

(二)技术方案

为实现上述钻孔工序效率更高目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB线路板大孔的制作方法，包括以下步骤：

1)在PCB线路板需要开设孔径＞6.5mm以上的孔时，将电镀之前的成型工序，改为一次铣孔，采取一次铣孔的技术手段，更加确实有效地保证开孔的速度和效率，避免常规扩孔中产生的成本增加以及扩孔速度慢的问题；

2)严格按照规范更改钻孔工序中的钻带资料，使用软件将扩钻资料改为一次铣锣带资料，改造速度快，对现有工序和设备无需进行过多干涉；

3)正常生产的过程中，利用现有工序和设备，先将其余孔径<6.5mm以下，正常的孔径钻出，确保钻孔无误；

4)将现有的大于6.5mm的钻刀孔径取消，使其不进行钻孔作业，避免工序冲突；

5)完成常规钻孔之后，将PCB线路板送至成型一次铣工序进行一次铣孔；

6)使用成型一次铣锣带资料配合一次铣孔设备，将大于6.5mm的孔径快速铣出；

7)完成大孔铣孔后，送回钻孔，其余工序按照正常工艺流程生产即可。

优选的，所述一次铣孔设备为数控铣床。

优选的，所述一次铣锣带资料用CMA350即可制作，而CMA350是一种多功能的软件。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种PCB线路板大孔的制作方法，具备以下有益效果：