[发明专利]一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法有效
| 申请号： | 201910667432.0 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110519925B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 詹少华;陈跃生;郭正平;张丽芳 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G01B21/08 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 林云娇 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括：通过面铜测试仪量取面铜铜厚，通过切片技术量取过孔铜厚并计算深镀能力，统计不少于设定数量的PCB板测量值，分别得到面铜铜厚与深镀能力的平均值，之后通过面铜测试仪对待测PCB板的面铜厚度进行测量，还引入了校正误差，对面铜测试仪的测量结果进行校正，最后利用计算公式即可通过测量目标PCB板的面铜铜厚快速推算出待测PCB板的过孔中心铜厚。本发明在PCB板只有过孔的情况下，无需破坏待测PCB板，快速推算出过孔中心的孔铜厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 推算 pcb 孔孔铜 厚度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1、测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；/n步骤2、测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后对所述PCB板切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度，然后通过如下公式计算第一面铜厚度与第二面铜厚度的第一差值，/nd1＝y1－y2/n其中d1为第一差值，y1为第一面铜厚度，y2为第二面铜厚度；/n步骤3、重复步骤1和步骤2，对不小于设定数量的PCB板进行操作，得到复数个第一基材铜厚度以及复数个第一差值，然后求取复数个第一基材铜厚度的平均值
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