[发明专利]一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法

权利要求书

1.一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；

步骤2、测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后对所述PCB板切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度，然后通过如下公式计算第一面铜厚度与第二面铜厚度的第一差值，

d₁＝y₁－y₂

其中d₁为第一差值，y₁为第一面铜厚度，y₂为第二面铜厚度；

步骤3、重复步骤1和步骤2，对不小于设定数量的PCB板进行操作，得到复数个第一基材铜厚度以及复数个第一差值，然后求取复数个第一基材铜厚度的平均值求取复数个第一差值的平均值作为第一校正误差

步骤4、对所述PCB板在过孔位置切片，然后计算深镀能力；

步骤5、重复步骤4，对不小于设定数量的PCB板进行操作，得到复数个深镀能力，求取复数个深镀能力的平均值

步骤6、测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度，根据如下公式计算目标PCB板的第一过孔孔铜厚度：

其中z₁为第一过孔孔铜厚度，y₃为第三面铜厚度。

2.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“计算深镀能力”具体为：在上孔口左右两侧A、B位置分别测量铜厚值δ_A、δ_B、在孔中心左右两侧C、D位置分别测量铜厚值δ_C、δ_D，在下孔口左右两侧E、F位置分别测量铜厚值δ_E、δ_F，然后通过以下公式计算深镀能力：

t＝((δ_C+δ_D)÷2)÷((δ_A+δ_B+δ_E+δ_F)÷4)

其中，t为深镀能力。

3.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述PCB板为在线报废PCB板。

4.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后对所述PCB板切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量PCB板的面铜厚度，得到第一面铜厚度，然后通过切片技术对所述PCB板在同一所述铜面位置切片，测量面铜厚度，得到第二面铜厚度。

5.根据权利要求1所述的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于：所述“测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量PCB板的基材铜厚度，得到第一基材铜厚度；所述“测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度”具体为：通过面铜测试仪在不小于设定面积的铜面位置测量目标PCB板的面铜厚度，得到第三面铜厚度。