[发明专利]电子控制单元在审
| 申请号： | 201910649820.6 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110753445A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 杉浦宏康 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;B62D5/04 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杜诚;马骁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子控制单元具有基板(30)，基板(30)包括端子连接部(33，34)，端子连接部(33，34)是从第一表面(301)延伸通过基板到第二表面(302)的通孔。沿端子连接部(33，34)的外边缘的抗蚀剂开口(37，38)使电路图案从表面抗蚀剂层(47)露出。多个过孔(331，332，341，342)被设置在相邻于热接收区域(H)中的抗蚀剂开口的位置处，以有助于在焊接工艺期间从第一表面(301)向第二表面(302)的热传递。 | ||
| 搜索关键词： | 端子连接部 基板 抗蚀剂开口 第二表面 第一表面 焊接工艺 表面抗蚀剂层 电子控制单元 热接收区域 电路图案 热传递 外边缘 位置处 通孔 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电子控制单元，包括：/n基板(30，50)，包括：/n第一表面(301，501)；/n第二表面(302，502)，其被设置成与所述第一表面相对；/n多个电路图案(41至44，61至66)，其被分层地布置在所述第一表面与所述第二表面之间，并且分层为从第一层到第n层，其中n是2或更大的整数；/n表面抗蚀剂层(47，67)，其被设置在所述第一层上；/n端子连接部(33，34)，其被设置为穿透所述第一表面(301，501)、延伸通过所述基板并且穿透所述第二表面(302，502)的通孔，所述端子连接部被设置在接近所述基板的周边的最外位置处；/n抗蚀剂开口(37，38)，其沿所述端子连接部的外边缘使所述第一层的第一电路图案露出；以及/n多个过孔(331，332，341，342，351，352)，其被设置在与所述抗蚀剂开口邻近的位置处，以及/n最外端子(463，464)，其在所述端子连接部中并且利用连接构件连接至所述最外端子，其中，/n所述第一表面是所述基板的接近所述第一层的主表面，并且所述第二表面是所述基板的接近所述第n层的另一主表面，并且其中，/n所述多个过孔包括在热接收区域(H)中以及在所述抗蚀剂开口与所述基板的周边之间的所述基板的周边侧上形成的多个外部过孔(332，342，352)，所述热接收区域被配置成当所述最外端子(463，464)插入到所述端子连接部中并且通过所述连接构件连接至所述最外端子时，在连接工艺期间从所述连接构件接收热。/n
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