[发明专利]芯片自毁系统以及方法在审
| 申请号： | 201910641350.9 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110309679A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘建云;陈岚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F21/75 | 分类号： | G06F21/75 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片自毁系统以及方法，本发明技术方案可以通过采集电路采集被保护芯片所处环境参数，所述处理器可以基于所述环境参数判断是否满足自毁条件，在满足所述自毁条件时，产生控制信号，用于驱动升压电路为所述保护芯片提供设定的高压信号，以毁坏所述被保护芯片，从而可以在所述被保护芯片受到物理攻击时，自动毁坏所述被保护芯片，避免重要信息的泄露。 | ||
| 搜索关键词： | 保护芯片 环境参数 自毁条件 自毁 毁坏 芯片 产生控制信号 采集电路 高压信号 升压电路 物理攻击 重要信息 处理器 泄露 采集 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种芯片自毁系统，其特征在于，所述芯片自毁系统包括：升压电路，所述升压电路与被保护芯片连接；采集电路，所述采集电路用于检测所述被保护芯片所处环境参数；处理器，所述处理器用于基于所述环境参数，判断是否满足自毁条件，在满足所述自毁条件时，产生控制信号；其中，所述控制信号用于驱动所述升压电路为所述被保护芯片提供设定高压信号，以毁坏所述被保护芯片。
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