[发明专利]芯片自毁系统以及方法

说明书

本发明公开了一种芯片自毁系统以及方法，本发明技术方案可以通过采集电路采集被保护芯片所处环境参数，所述处理器可以基于所述环境参数判断是否满足自毁条件，在满足所述自毁条件时，产生控制信号，用于驱动升压电路为所述保护芯片提供设定的高压信号，以毁坏所述被保护芯片，从而可以在所述被保护芯片受到物理攻击时，自动毁坏所述被保护芯片，避免重要信息的泄露。

技术领域

本发明涉及芯片安全防护技术领域，更具体的说，涉及一种芯片自毁系统以及方法。

背景技术

近年来，随着我国社会信息化进程的不断推进，信息安全在各个领域的应用越来越广泛，涉及金融、通信、政府、能源、交通、医疗、国防等重要领域。由于上述领域芯片存储有重要信息，导致不法的团队或个人在利益的驱动下，总是尝试攻击以获取有价值的秘密信息。重要芯片一旦受到恶意攻击，将会造成无法估量的损失。若用于国防和军事领域中的芯片被成功破解，则会严重威胁到国家安全。因此，芯片的安全往往担负起保护重要信息的责任，因此保护芯片安全就是保护信息安全。

随半导体设计和制造分工的细化，越来越多的IC(集成电路)企业依赖于设计公司和制造工厂，以降低产品成本，同时第三方IP(知识产权)核的复用、设计和测试外包、EDA(电子设计自动化)工具普遍使用等因素都给IC设计的安全问题带来了隐患，因此IC设计的整个生命周期内都有可能涉及硬件的信息安全。这就提出了对硬件安全性的要求。

由于物理攻击会对硬件安全造成严重的影响，所以研究物理防护技术对硬件安全非常重要。传统的防护技术包括从自身架构、电路层面设计的，增加某些电路单元的结构，从封装层面考虑的，以及从物理防护方面考虑的等等，这些措施仅仅只是增加攻击的难度或者使攻击无效，并不能从根本上消除隐患。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片自毁系统以及方法，包括如下技术方案：

一种芯片自毁系统，所述芯片自毁系统包括：

升压电路，所述升压电路与被保护芯片连接；

采集电路，所述采集电路用于检测所述被保护芯片所处环境参数；

处理器，所述处理器用于基于所述环境参数，判断是否满足自毁条件，在满足所述自毁条件时，产生控制信号；

其中，所述控制信号用于驱动所述升压电路为所述被保护芯片提供设定高压信号，以毁坏所述被保护芯片。

优选的，在上述芯片自毁系统中，所述升压电路包括：第1级二极管-第N级二极管，N为大于1的正整数；

第1级二极管的正极为所述升压电路的输入端，用于输入电源电压；第N级所述二极管的负极为所述升压电路的输出端，用于输出所述高压信号；所述输出端通过并联的输出电容以及负载电阻接地；第i级二极管的负极连接第i+1级二极管的正极，i为不大于N-1的正整数；第i级二极管的负极与第i+1级二极管的正极之间具有第i个公共节点，第i个公共节点通过第i个存储电容接地，且通过第i个控制电容输入所述控制信号；

所述控制信号包括反相的第一控制信号以及第二控制信号；第i个控制电容与第i+1个控制电容中的一者输入所述第一控制信号，另一者输入所述第二控制信号。

优选的，在上述芯片自毁系统中，所述采集电路包括：

用于采集所述被保护芯片所处环境声音参数的声音传感器；

或，用于采集所述被保护芯片所处环境设定部件带电量参数的验电器；

或，用于采集所述被保护芯片所处环境光信号参数的光传感器。

优选的，在上述芯片自毁系统中，所述处理器判断是否满足自毁条件的方法包括：将所述环境参数与设定阈值比较，如果所述环境参数超过所述设定阈值，则满足所述自毁条件，反之，则不满足。