[发明专利]布线基板有效
| 申请号： | 201910633982.0 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110784996B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 樋渡俊弘;上村林太郎 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的布线基板具有：绝缘基体(2)，具有包括搭载区域(5a)的第1表面(5)、与外部基板连接的第2表面(6)；电源用导体(3P)，具有位于搭载区域周围的单侧区域(5b)的第1面状导体(3PF)、以梳齿状态向搭载区域突出的第1线状导体(3PL)；接地用导体(3G)，具有位于搭载区域周围的相反侧区域(5c)的第2面状导体(3GF)、与第1线状导体(3PL)交替邻接地以梳齿状态向搭载区域突出的第2线状导体(3GL)；电源用端子(11)，经由在第2表面中在俯视透视时位于与第1面状导体重叠的第1区域的第1贯通导体而与第1面状导体电连接；以及接地用端子(12)，经由位于与第2面状导体重叠的第2区域的第2贯通导体而与第2面状导体电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，具有：/n绝缘基体，具有包括搭载半导体集成电路元件的搭载区域的第1表面以及与外部基板连接的第2表面，层叠有多个绝缘层；/n电源用导体，在所述第1表面中，具有位于所述搭载区域的周围的单侧区域的第1面状导体、以及多个第1线状导体，多个所述第1线状导体从该第1面状导体以梳齿状态向所述搭载区域突出且分别连接有所述半导体集成电路元件的多个电源用电极；/n接地用导体，在所述第1表面中，具有位于所述搭载区域的周围的所述单侧区域的相反侧区域的第2面状导体、以及多个第2线状导体，多个所述第2线状导体与所述第1线状导体交替邻接地从该第2面状导体以梳齿状态向所述搭载区域突出，且分别连接有所述半导体集成电路元件的多个接地用电极；/n多个电源用端子，在所述第2表面中位于在俯视透视时与所述第1面状导体重叠的第1区域，在所述第1面状导体与所述第1区域之间经由分别贯通所述多个绝缘层的第1贯通导体而与所述第1面状导体电连接；以及/n多个接地用端子，在所述第2表面中位于在俯视透视时与所述第2面状导体重叠的第2区域，在所述第2面状导体与所述第2区域之间经由分别贯通所述多个绝缘层的第2贯通导体而与所述第2面状导体电连接。/n
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