[发明专利]布线基板

说明书

本公开的布线基板具有：绝缘基体(2)，具有包括搭载区域(5a)的第1表面(5)、与外部基板连接的第2表面(6)；电源用导体(3P)，具有位于搭载区域周围的单侧区域(5b)的第1面状导体(3PF)、以梳齿状态向搭载区域突出的第1线状导体(3PL)；接地用导体(3G)，具有位于搭载区域周围的相反侧区域(5c)的第2面状导体(3GF)、与第1线状导体(3PL)交替邻接地以梳齿状态向搭载区域突出的第2线状导体(3GL)；电源用端子(11)，经由在第2表面中在俯视透视时位于与第1面状导体重叠的第1区域的第1贯通导体而与第1面状导体电连接；以及接地用端子(12)，经由位于与第2面状导体重叠的第2区域的第2贯通导体而与第2面状导体电连接。

技术领域

本公开涉及布线基板。

背景技术

近年来，以超级计算机等为代表的高速地进行运算处理的高性能的电子设备的开发正在推进。这样的电子设备例如日本特开2003-188305号公报所记载的那样，具有安装有半导体集成电路元件的多个布线基板。由于在电子设备中搭载有多个布线基板，因此要求布线基板的小型化。各个布线基板具有：绝缘基体，层叠有多个绝缘层；布线导体，包括位于各绝缘层的表面的电源用导体以及接地用导体；半导体集成电路元件连接用的端子，位于绝缘基体的最上表面；以及外部基板连接用的端子，位于绝缘基体的最下表面。

然而，上述半导体集成电路元件为了高速地进行运算处理而需要较多的电力。安装这样的半导体集成电路元件的布线基板要求优异的电力供给特性。为了提高电力供给特性，例如，考虑在布线基板内设置较多作为电力供给路径的电源用导体以及接地用导体。但是，为此需要设置电力供给路径的多个区域，因此布线基板的小型化有可能变得困难。

发明内容

本公开的布线基板具有：绝缘基体，具有包括搭载半导体集成电路元件的搭载区域的第1表面；以及与外部基板连接的第2表面，层叠有多个绝缘层；电源用导体，在第1表面中，具有位于搭载区域的周围的单侧区域的第1面状导体、以及多个第1线状导体，多个所述第1线状导体从第1面状导体以梳齿状态向搭载区域突出，且分别连接有半导体集成电路元件的多个电源用电极；接地用导体，在第1表面中具有位于搭载区域的周围的单侧区域的相反侧区域的第2面状导体以及多个第2线状导体，多个所述第2线状导体与第1线状导体交替邻接地从第2面状导体以梳齿状态向搭载区域突出，且分别连接有半导体集成电路元件的多个接地用电极；多个电源用端子，在第2表面中位于在俯视透视时与第1面状导体重叠的第1区域，在第1面状导体与第1区域之间经由分别贯通多个绝缘层的第1贯通导体而与第1面状导体电连接；以及多个接地用端子，在第2表面中位于在俯视透视时与第2面状导体重叠的第2区域，在第2面状导体与第2区域之间经由分别贯通多个绝缘层的第2贯通导体而与第2面状导体电连接。

根据本公开的布线基板，能够具备小型且优异的电力供给特性。

附图说明

图1是用于说明本公开所涉及的布线基板的概略剖视图。

图2是用于说明本公开所涉及的布线基板的概略俯视(上表面)图。

图3是用于说明本公开所涉及的布线基板的概略俯视(下表面)图。

图4是用于说明本公开所涉及的布线基板的另一实施方式的概略俯视(下表面)图。

具体实施方式

基于图1～图3，对本公开的一实施方式所涉及的布线基板1进行说明。图1表示布线基板1的概略剖视图。图2表示绝缘基体2的概略俯视图。图3表示绝缘基体2的概略仰视图。

一实施方式所涉及的布线基板1具备绝缘基体2、布线导体3以及阻焊剂4。布线基板1例如在俯视时具有四边形状。布线基板1的厚度例如设定为0.3～1.5mm。