[发明专利]接地件、壳体及电子装置在审
| 申请号： | 201910617178.3 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110381683A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 曾鸿敏 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种接地件，用于铆接于壳体的连接孔内，所述接地件包括连接柱及设置于所述连接柱的外壁的卡接部，所述卡接部围绕所述连接柱至少一圈，当所述连接柱铆接于所述连接孔内时，所述连接柱的外壁与所述连接孔的内壁之间存在间隙，所述卡接部被挤压变形而收纳于所述间隙内。本发明还涉及一种设置有所述接地件的壳体及设置所述壳体的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 连接柱 接地件 壳体 连接孔 电子装置 卡接部 铆接 外壁 收纳 挤压变形 接部 内壁 | ||
【主权项】：
1.一种接地件，用于铆接于壳体的连接孔内，其特征在于，所述接地件包括连接柱及设置于所述连接柱的外壁的卡接部，所述卡接部围绕所述连接柱至少一圈，当所述连接柱铆接于所述连接孔内时，所述连接柱的外壁与所述连接孔的内壁之间存在间隙，所述卡接部被挤压变形而收纳于所述间隙内。
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