[发明专利]接地件、壳体及电子装置

说明书

本发明提供了一种接地件，用于铆接于壳体的连接孔内，所述接地件包括连接柱及设置于所述连接柱的外壁的卡接部，所述卡接部围绕所述连接柱至少一圈，当所述连接柱铆接于所述连接孔内时，所述连接柱的外壁与所述连接孔的内壁之间存在间隙，所述卡接部被挤压变形而收纳于所述间隙内。本发明还涉及一种设置有所述接地件的壳体及设置所述壳体的电子装置。

技术领域

本发明涉及电子装置的接地连接技术领域，尤其涉及一种接地件、设置有所述接地件的壳体及设置的所述壳体的电子装置。

背景技术

现有的电子装置，如手机、平板电脑等一般通过连接于电路板的接地端的铜柱连接于所述电子装置的壳体进行接地，所述壳体包括铝合金中框，所述铝合金中框对应所述铜柱开设连接孔，所述铜柱铆接于所述铝合金中框的连接孔内。为了使所述铜柱的铆接牢固，所述铜柱的直径略大于连接孔的内径。具体请参考图1，铜钉10的铆接柱102的直径大于中框30的连接孔302的孔径。当将所述铆接柱102铆接至所述连接孔302内时，利用铜质地比较软会变形的特性，铜钉10的铆接柱102就会压入所述连接孔302内，以使铜钉10与中框30固定连接。在加工铆接柱102及连接孔302时均存在加工公差，所述加工半径公差在+/－0.03mm，为了防止所述铆接柱102从连接孔302内松脱，所述铆接柱102的半径比所述连接孔302的半径大0.03mm－0.06mm，从而在所述连接孔302的外壁形成干涉体积106。然而，在铆接柱102的铆接过程中，由于所述干涉体积106较大，需要较大的冲压力才能将铆接柱102压至所述连接孔302内，过大的冲压力容易使所述中框30变形。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铆接效果好且能防止中框变形的接地件、设置有所述接地件的壳体及设置有所述壳体的电子装置。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种接地件，用于铆接于壳体的连接孔内，所述接地件包括连接柱及设置于所述连接柱的外壁的卡接部，所述卡接部围绕所述连接柱至少一圈，当所述连接柱铆接于所述连接孔内时，所述连接柱的外壁与所述连接孔的内壁之间存在间隙，所述卡接部被挤压变形而收纳于所述间隙内。

本发明还提供一种壳体，包括金属中框及接地件，所述金属中框开设连接孔，所述接地件包括连接柱及设置于所述连接柱的外壁的卡接部，所述卡接部围绕所述连接柱至少一圈，当所述连接柱铆接于所述连接孔内时，所述连接柱的外壁与所述连接孔的内壁之间存在间隙，所述卡接部被挤压变形而收纳于所述间隙内，使所述接地件铆接于所述金属中框。

本发明还提供一种电子装置，包括壳体及设置于所述壳体内的主板，所述壳体包括金属中框及接地件，所述金属中框开设连接孔，所述接地件包括连接柱及设置于所述连接柱的外壁的卡接部，所述卡接部围绕所述连接柱至少一圈，当所述连接柱铆接于所述连接孔内时，所述连接柱的外壁与所述连接孔的内壁之间存在间隙，所述卡接部被挤压变形而收纳于所述间隙内，使所述接地件电性连接于所述主板的接地端。

本发明电子装置包括金属中框、设置于金属中框内的主板及接地件，金属中框上开设连接孔，连接柱的外壁设置卡接部，卡接部周向围绕连接柱至少一圈。当接地件的连接柱被铆接入连接孔内时，连接柱的外壁与连接孔的内壁之间存在间隙，卡接部被挤压变形而收纳于间隙内。因此，接地件容易被铆接入连接孔内，卡接部被金属中框的连接孔的内壁与连接柱挤压变形而卡接固定，使接地件与金属中框的铆接牢固，以方便电子装置的接地；另外，在铆接时，仅有卡接部被挤压变形，因此，干涉体积较少，在将接地件铆接至连接孔内时不需要过大的冲压力，避免了金属中框的变形。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中接地铜钉与部分的金属中框的结构示意图。