[发明专利]接地件、壳体及电子装置

权利要求书

1.一种接地件，用于铆接于壳体的连接孔内，其特征在于，所述接地件包括连接柱及设置于所述连接柱的外壁的卡接部，所述卡接部围绕所述连接柱至少一圈，当所述连接柱铆接于所述连接孔内时，所述连接柱的外壁与所述连接孔的内壁之间存在间隙，所述卡接部被挤压变形而收纳于所述间隙内。

2.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，所述连接柱为圆柱体或圆筒体，所述连接孔为圆形孔，所述连接柱的直径小于所述连接孔的内径，至少一卡接部的外径大于所述连接孔的内径。

3.根据权利要求2所述的接地件，其特征在于，所述间隙的宽度大于或等于0.03毫米。

4.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，所述连接柱与所述卡接部由铜材一体成型制成，所述卡接部的外表面为弧形面。

5.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，所述卡接部的硬度小于所述壳体的连接孔的内壁的硬度。

6.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，所术卡接部是围绕所述连接柱设置的卡接环，所述卡接环的外径大于所述连接孔的内径。

7.根据权利要求6所述的接地件，其特征在于，所述卡接部为围绕所述连接柱设置于两圈或两圈以上的卡接环，两圈或两圈以上的所述卡接环相互间隔。

8.根据权利要求6所述的接地件，其特征在于，所述连接柱为圆柱体或圆筒体，所述卡接环的轴心线与所述连接柱的轴心线重合或者所述卡接环的轴心线与所述连接柱的轴心线相交。

9.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，所述卡接部是围绕所述连接柱设置的若干凸包，若干所述凸包沿所述连接柱的周向围绕至少一圈。

10.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，每一凸包的顶点至连接柱的轴心线的垂直距离大于连接孔的半径。

11.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，所述卡接部是围绕所述连接柱设置的若干间隔的凸条，若干所述凸条沿所述连接柱的周向围绕至少一圈。

12.根据权利要求11所述的接地件，其特征在于，所述凸条沿所述连接柱的轴向延伸或者所述凸条沿所述连接柱的周向延伸。

13.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，所述连接柱的外壁邻近所述卡接部处开设收容槽，当所述连接柱铆接至所述壳体的连接孔内时，所述卡接部被挤压变形部分收纳于所述收容槽内。

14.根据权利要求1所述的接地件，其特征在于，所述接地件还包括设置于连接柱一端的帽体，所述壳体于所述连接孔周围设置有收纳空间，所述帽体收纳于所述收纳空间与所述连接孔围成的空间内。

15.一种壳体，其特征在于，包括金属中框及权利要求1－14任意一项所述的接地件，所述金属中框开设连接孔，所述接地件的连接柱铆接至所述连接孔内，所述接地件的卡接部被挤压变形在所述连接孔的内壁与所述连接柱之间。

16.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求15所述的壳体及设置于所述壳体内的主板，所述壳体的接地件电性连接于所述主板的接地端。