[发明专利]发光二极管组件及制作方法在审
| 申请号： | 201910613609.9 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110350064A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 刘弘智;郭怡婷;郑子淇 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司;开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管组件及制作方法。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管芯片 发光二极管组件 第一表面 透明封装体 第二表面 透明基板 电极板 电连接 电源输入端 制作 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管组件,其特征在于，包含有：基板,具有上表面、相对于该上表面的下表面、以及端部；第一导电条,位于该上表面上；第二导电条,位于该上表面上，与该第一导电条分离，并较该第一导电条靠近该端部；LED芯片,以倒装方式固着于该第一导电条以及该第二导电条上；透明胶体,包含荧光粉,设于该上表面上,并覆盖该LED芯片与该第一导电条；第一导电电极板,设于该第二导电条上,并电连接至该LED芯片；及荧光层,设于该下表面。
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