[发明专利]镀覆装置及镀覆方法有效
| 申请号： | 201910594986.2 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111118584B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 洪端佑;郭宏瑞;何明哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/10;C25D3/38 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种镀覆装置及镀覆方法。一种镀覆装置包括镀覆槽、衬底保持器、阳极电极以及流体搅拌构件。镀覆槽被配置成容纳镀覆溶液。衬底保持器被配置成将待镀覆的衬底握持在镀覆槽中。阳极电极安置在镀覆槽中。流体搅拌构件安置在阳极电极与待镀覆的衬底之间，且包括多个第一搅拌条带及多个第二搅拌条带。第一搅拌条带沿与待镀覆的衬底的镀覆表面平行的第一方向延伸。第二搅拌条带沿与所述多个第一搅拌条带相交且与所述镀覆表面平行的第二方向延伸，其中流体搅拌构件被配置成沿第一方向及第二方向往复运动。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 装置 方法 | ||
【主权项】：
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