[发明专利]有机发光二极管器件封装结构及其制作方法、及显示装置在审
| 申请号： | 201910573257.9 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110429186A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 孙晓午 | 申请（专利权）人： | 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开一种有机发光二极管器件封装结构及其制作方法、及显示装置。所述有机发光二极管器件封装结构包括依次层叠设置的第一无机层、封装单元层及第二无机层，所述第一无机层设于所述有机发光二极管器件的表面；所述封装单元层包括：多个有机柱体，多个所述有机柱体间隔设于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面；第三无机层，所述第三无机层填充于每相邻两所述有机柱体的间隙，并包覆每一所述有机柱体；以及有机平坦层，所述有机平坦层设于所述第三无机层与所述第二无机层之间。本发明的技术方案能够提高有机发光二极管器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 无机层 有机发光二极管器件 柱体 封装结构 有机平坦层 封装单元 显示装置 使用寿命 依次层叠 包覆 填充 制作 | ||
【主权项】：
1.一种有机发光二极管器件封装结构，用于封装有机发光二极管器件，其特征在于，包括依次层叠设置的第一无机层、封装单元层及第二无机层，所述第一无机层设于所述有机发光二极管器件的表面；所述封装单元层包括：多个有机柱体，多个所述有机柱体间隔设于所述第一无机层背向所述有机发光二极管器件的表面；第三无机层，所述第三无机层填充于每相邻两所述有机柱体的间隙，并包覆每一所述有机柱体；以及有机平坦层，所述有机平坦层设于所述第三无机层与所述第二无机层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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