[发明专利]具有多种耦合技术的微型尺寸力传感器在审
| 申请号： | 201910572100.4 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110734035A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 苏德黑尔·比利杰尔·斯雷拉穆;阿迪蒂亚·维什努·耶拉穆拉朱;曼朱纳塔·HM;理查德·韦德 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蒋骏;闫小龙 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开题为“具有多种耦合技术的微型尺寸力传感器”。公开了用于感测由外部源施加的力的示例性系统、装置和方法。示例性系统包括基板，该基板包括设置在该基板的第一表面上的多个电接触焊盘。该系统还包括力感测设备，该力感测设备设置在该基板的第二表面上，该第二表面与第一表面相对。该系统还包括壳体，该壳体设置在该基板的第二表面上。该壳体限定了提供公共耦合接口的孔。该公共耦合接口提供了将力通过第一耦合件或与该第一耦合件不同的第二耦合件传输到力感测设备的公共路径。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 第二表面 感测设备 耦合件 壳体 第一表面 耦合接口 电接触焊盘 公共路径 力传感器 耦合技术 外部源 感测 施加 传输 | ||
【主权项】：
1.一种用于感测由外部源施加的力的系统，所述系统包括：/n基板，所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；/n多个电接触焊盘，所述多个电接触焊盘被配置为设置在所述基板的所述第一表面上；/n力感测设备，所述力感测设备被配置为设置在所述基板的所述第二表面上；和/n壳体，所述壳体被配置为设置在所述基板的所述第二表面的至少一部分上，其中所述壳体被配置为包封所述力感测设备，并且其中所述壳体限定孔，所述孔被配置为提供公共耦合接口，/n其中所述公共耦合接口被配置为提供将所述力通过第一耦合件传递到所述力感测设备的公共路径，并且/n其中所述公共耦合接口还被配置为提供将所述力通过与所述第一耦合件不同的第二耦合件传递到所述力感测设备的所述公共路径。/n
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