[发明专利]具有多种耦合技术的微型尺寸力传感器在审

专利信息
申请号: 201910572100.4 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110734035A 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 苏德黑尔·比利杰尔·斯雷拉穆;阿迪蒂亚·维什努·耶拉穆拉朱;曼朱纳塔·HM;理查德·韦德 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81C1/00
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 蒋骏;闫小龙
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 基板 第二表面 感测设备 耦合件 壳体 第一表面 耦合接口 电接触焊盘 公共路径 力传感器 耦合技术 外部源 感测 施加 传输
【权利要求书】:

1.一种用于感测由外部源施加的力的系统,所述系统包括:

基板,所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;

多个电接触焊盘,所述多个电接触焊盘被配置为设置在所述基板的所述第一表面上;

力感测设备,所述力感测设备被配置为设置在所述基板的所述第二表面上;和

壳体,所述壳体被配置为设置在所述基板的所述第二表面的至少一部分上,其中所述壳体被配置为包封所述力感测设备,并且其中所述壳体限定孔,所述孔被配置为提供公共耦合接口,

其中所述公共耦合接口被配置为提供将所述力通过第一耦合件传递到所述力感测设备的公共路径,并且

其中所述公共耦合接口还被配置为提供将所述力通过与所述第一耦合件不同的第二耦合件传递到所述力感测设备的所述公共路径。

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述基板包括印刷电路板(PCB)。

3.根据权利要求1所述的系统,其中所述力感测设备包括压阻式力感测设备和微机电系统(MEMS)力感测设备中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的系统,其中所述孔的中心被配置为与所述力感测设备的中心对准。

5.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一耦合件为机械耦合件,并且其中所述第二耦合件为基于凝胶的耦合件。

6.根据权利要求5所述的系统,其中所述系统还包括所述第一耦合件,并且其中所述第一耦合件包括球形件,所述球形件被配置为将所述力传输到所述力感测设备。

7.根据权利要求5所述的系统,其中所述系统还包括所述第二耦合件,并且其中所述第二耦合件包括凝胶,所述凝胶被配置为将所述力传输到所述力感测设备。

8.根据权利要求1所述的系统,还包括信号调节电路,所述信号调节电路被配置为设置在所述基板的所述第二表面上,其中所述信号调节电路被配置为电耦合到所述力感测设备和所述多个电接触焊盘,并且其中所述壳体还被配置为包封所述信号调节电路。

9.根据权利要求8所述的系统,其中所述信号调节电路包括专用集成电路(ASIC)或仪表放大器。

10.根据权利要求8所述的系统,其中所述信号调节电路被配置为通过一个或多个引线键合部来电耦合到所述力感测设备。

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