[发明专利]三维扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201910571500.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151395A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 吕娇;陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/18;H01L21/98;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法，结构包括：连接布线层、指纹处理芯片，其表面具有重新布线层、金属连接柱、第一封装层、金属布线层、指纹采集芯片，指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直堆叠设置、第二封装层及金属凸块。本发明采用扇出型封装指纹识别芯片，可将指纹采集芯片及指纹处理芯片集成在同一封装结构中，且指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直堆叠设置，具有成本低、厚度小、良率高的优点，并可有效提高响应速度。本发明通过金属凸块、连接布线层、金属连接柱及金属布线层实现指纹采集芯片及指纹处理芯片的互连引出，针对不同尺寸及规格的芯片可采用不同的线路配置，大大地拓展其适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 扇出型 指纹识别 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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