[发明专利]半导体器件和生成布局图的方法有效
申请号: | 201910569802.7 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110660800B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 庄惠中;江庭玮;林仲德;鲁立忠;田丽钧;陈庭榆 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 半导体器件包括:多个鳍,基本上平行于第一方向延伸;多个鳍中的至少一个鳍是伪鳍;以及多个鳍中的至少一个鳍是有源鳍;以及至少一个栅极结构,形成在多个鳍中的相应鳍上方并基本上平行于第二方向延伸,第二方向基本上垂直于第一方向;以及其中,多个鳍和至少一个栅极结构位于包括奇数个鳍的单元区域中。在实施例中,单元区域基本上是矩形的并且具有基本上平行于第一方向的第一边缘和第二边缘;以及第一边缘和第二边缘都不与多个鳍中的任一个重叠。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 生成 布局 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:/n多个鳍,平行于第一方向延伸;/n所述多个鳍中的至少一个鳍是伪鳍;以及/n所述多个鳍中的至少一个鳍是有源鳍;以及/n至少一个栅极结构,形成在所述多个鳍中的相应鳍上方并平行于第二方向延伸,所述第二方向垂直于所述第一方向;以及/n其中,所述多个鳍和所述至少一个栅极结构位于包括奇数个鳍的单元区域中。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的