[发明专利]一种LED封装器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201910565716.9 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN112151652A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 魏冬寒;孙平如;邢美正 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 516008 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装器件及其制作方法，该LED封装器件包括：具有碗状空腔的LED支架，设置于碗状空腔底部的LED芯片，设置于碗状空腔内将LED芯片四周包围的第一绝缘反射胶，设置于碗状空腔内将LED芯片覆盖的发光转换胶层，解决了现有LED封装器件中的焊料极易溢出到支架中的非焊接区域，使得LED器件呈现黄褐色或拉丝状，从而降低了LED器件的光通量和可靠性的问题，本发明还公开一种LED封装器件制作方法，通过在LED芯片四周设置第一绝缘反射胶，避免了LED芯片底部的焊料溢出的情况，阻挡了外界空气进入LED支架碗状空腔底部，避免碗状空腔底部材料发生氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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