[发明专利]一种功放模块的制作工艺有效
| 申请号： | 201910565350.5 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110167284B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 汪宁;陈兴盛;费文军;朱良凡;李明;张丽;熊海富;孙龙飞 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人： | 谢建华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功放 模块 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种功放模块的制作工艺，其特征在于,包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件并检测其焊透率；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板以及印刷电路板焊接，得到第二组件并检测其焊透率；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件并检测其焊透率；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。
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