[发明专利]一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法在审
申请号: | 201910556268.6 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN110123102A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 王俊蘅 | 申请(专利权)人: | 重庆五盾科技有限公司 |
主分类号: | A47G19/22 | 分类号: | A47G19/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400022 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法,包括上杯体、阻断体、下杯体、第一凹槽四元素组合成的一个独立模具,所述独立模具作为所述器皿的第一主体;扣合底座、扣合凸件、第二凹槽、弹簧、芯片五元素组合成另一个器件作为所述器皿的第二主体;所述第二主体嵌入所述第一主体的下杯体后不能再次取出,芯片嵌入在第二凹槽中,所述第二凹槽与所述第一主体的下杯体的内壁形成独立的封闭空间,芯片得到保护,用户可以对着所述玻璃器皿向嵌入在其中的芯片读写数据。解决了玻璃器皿在嵌入芯片生产过程中由于熔点高而损坏芯片的难题。具有让芯片能安全的嵌入玻璃器皿中的方法,同时让嵌入的芯片具备防破坏、防涂改、防转移、抗高温、防水洗、耐酸碱、保存期限长的特点。 | ||
搜索关键词: | 嵌入 芯片 玻璃器皿 下杯体 独立模具 器皿 熔点 保存期限 封闭空间 扣合底座 芯片读写 芯片生产 防破坏 防涂改 防转移 抗高温 耐酸碱 嵌入的 上杯体 阻断体 弹簧 内壁 凸件 取出 安全 | ||
【主权项】:
1.一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法,其特征在于:上杯体、阻断体、下杯体、第一凹槽四元素组合成一个独立模具,所述独立模具作为所述器皿的第一主体;扣合底座、扣合凸件、第二凹槽、弹簧、芯片五元素组合成另一个器件作为所述器皿的第二主体;所述第二主体嵌入所述第一主体的下杯体后不能再次取出,芯片嵌入在第二凹槽中,所述第二凹槽与所述第一主体的下杯体的内壁形成独立的封闭空间,芯片得到保护。
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