[发明专利]一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法在审
| 申请号： | 201910556268.6 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110123102A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王俊蘅 | 申请（专利权）人： | 重庆五盾科技有限公司 |
| 主分类号： | A47G19/22 | 分类号： | A47G19/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400022 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入 芯片 玻璃器皿 下杯体 独立模具 器皿 熔点 保存期限 封闭空间 扣合底座 芯片读写 芯片生产 防破坏 防涂改 防转移 抗高温 耐酸碱 嵌入的 上杯体 阻断体 弹簧 内壁 凸件 取出 安全 | ||
1.一种在玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：上杯体、阻断体、下杯体、第一凹槽四元素组合成一个独立模具，所述独立模具作为所述器皿的第一主体；扣合底座、扣合凸件、第二凹槽、弹簧、芯片五元素组合成另一个器件作为所述器皿的第二主体；所述第二主体嵌入所述第一主体的下杯体后不能再次取出，芯片嵌入在第二凹槽中，所述第二凹槽与所述第一主体的下杯体的内壁形成独立的封闭空间，芯片得到保护。
2.根据权利要求 1 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：上杯体是用于装盛固、液体的容器；下杯体是嵌入所述第二主体的必要空间，所述空间的容积等于所述第二主体的体积；阻断体作为上下杯体间的隔断。
3.根据权利要求 2 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述第二主体有扣合底座，扣合底座上有第二凹槽，第二凹槽中嵌入有芯片，第二凹槽的槽口方向与所述下杯体的内壁面垂直。
4.根据权利要求 3 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述第二主体嵌入于所述第一主体的下杯体中，所述下杯体内壁有第一凹槽，所述第二主体上有扣合底座，扣合底座上有扣合凸件，所述第一凹槽为一个，相应的扣合凸件为一个。
5.根据权利要求 4 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述第一凹槽为两个，相应的所述扣合凸件为两个，分别嵌入于对应的第一凹槽里。
6.根据权利要求 5 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述扣合凸件连接了弹簧的一端，弹簧的另一端连接了扣合底座，弹簧将扣合凸件推入第一凹槽中，扣合凸件为一个，所述弹簧为一组。
7.根据权利要求 6 所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述扣合凸件为两组，所述弹簧为两组。
8.根据权利要求 7所述的玻璃器皿中嵌入芯片的方法，其特征在于：所述扣合凸件卡入所述第一凹槽中后，所述第一主体与所述第二主体组合成一个带芯片的完整玻璃器皿，所述玻璃器皿不能拆卸。
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