[发明专利]配线固定构造和处理装置有效
| 申请号: | 201910530316.4 | 申请日: | 2019-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN110620063B | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
| 发明(设计)人: | 阿部纯一;中尾博人 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01R9/26 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明涉及配线固定构造和处理装置。能将配线以窄间距配置并固定于金属构件或电介质构件之上。配线固定构造具备:具有金属面的金属构件;配线,其是将多个导体板隔开预定间隔且相互平行配置而成的,该导体板具有沿板厚方向贯穿的贯通孔;第1绝缘构件,具有:多个第1保持部,其形成能与贯通孔嵌合的凸部;第1连接部,其以预定间隔连接多个第1保持部;及支脚部,其从第1连接部形成为与第1保持部平行地延伸,固定于金属面;及第2绝缘构件,具有:多个第2保持部,其与多个第1保持部分别协作来夹持并保持导体板;及第2连接部,其以预定间隔连接多个第2保持部,配线利用第1绝缘构件和第2绝缘构件以与金属面分开的方式保持。 | ||
| 搜索关键词: | 固定 构造 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种配线固定构造,其具备:/n金属构件,其具有金属面;/n配线,其是将多个导体板隔开预定间隔且相互平行地配置而成的,该导体板具有沿着板厚方向贯穿的贯通孔;/n第1绝缘构件,其具有:多个第1保持部,其形成有能够与所述贯通孔嵌合的凸部;第1连接部,其以所述预定间隔连接所述多个第1保持部;以及支脚部,其从所述第1连接部以与所述第1保持部平行地延伸的方式形成,该支脚部固定于所述金属面;以及/n第2绝缘构件,其具有:多个第2保持部,其与所述多个第1保持部分别协作来夹持并保持所述导体板;以及第2连接部,其以所述预定间隔连接所述多个第2保持部,/n所述配线利用所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件以与所述金属面分开的方式保持。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





