[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201910526637.7 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112105174B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 傅志杰 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨毅玲;汪飞亚 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一承载板，并在所述承载板的表面形成第一线路层；在所述承载板的表面从所述第一线路层露出的区域设置胶层，且所述胶层的厚度小于所述第一线路层的厚度；在所述第一线路层及所述胶层的表面设置布线层，所述布线层包括交替设置的至少一介质层及至少一第二线路层，最外侧的所述介质层覆盖所述第一线路层并填充所述第一线路层高于所述胶层的空隙，使得所述第一线路层部分嵌入所述最外侧的介质层；以及移除所述承载板并去除所述胶层，使得部分所述第一线路层从所述最外侧的介质层表面凸伸出。本发明还有必要提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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