[发明专利]阻焊排钉方法及系统有效
| 申请号： | 201910522674.0 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110149766B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 周小飞;刘然;章新华;陈智翔 | 申请（专利权）人： | 九江华秋电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 高志军 |
| 地址： | 332000 江西省九江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阻焊排钉方法及系统。该方法包括：获取PCB板图像，并根据本地放钉规则对所述PCB板图像进行截取，以获取排钉区域；对排钉区域进行图像处理，以得到顶层阻焊图像、顶层线路图像、底层线路图像、底层阻焊图像和钻孔图像；根据预设排钉位置对顶层线路图像和底层线路层图像进行像素标记，以得到标记图像；根据顶层阻焊图像、底层阻焊图像和钻孔图像对标记图像进行避让优化处理，以得到排钉图像；根据排钉图像进行阻焊排钉。本实施例通过对PCB板各层进行图像处理和分析，以绘制生成排钉图像，并通过基于排钉图像对支撑钉进行规则排钉，防止了由于采用人工随机排布所导致的对线路、焊盘或支撑钉的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊排钉 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种阻焊排钉方法，其特征在于，所述方法包括：获取PCB板图像，并根据本地放钉规则对所述PCB板图像进行截取，以获取排钉区域，所述排钉区域包括依序连接的顶层阻焊层、顶层线路层、底层线路层、底层阻焊层和钻孔层；对所述排钉区域进行图像处理，以得到顶层阻焊图像、顶层线路图像、底层线路图像、底层阻焊图像和钻孔图像；根据预设排钉位置对所述顶层线路图像和所述底层线路层图像进行像素标记，以得到标记图像；根据所述顶层阻焊图像、所述底层阻焊图像和所述钻孔图像对所述标记图像进行避让优化处理，以得到排钉图像；根据所述排钉图像进行阻焊排钉。
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