[发明专利]一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910521666.4 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110328914A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 况小军;程相来;叶志 | 申请（专利权）人： | 吉安市宏瑞兴科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/06;B32B37/12;B32B38/16;B32B38/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B33/00;C08L63/00;C08K13/02 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：基础环氧树脂10％‑30％；溴化环氧树脂30％‑60％；双氰胺1％‑5％；阻燃剂1 0.2‑2％；阻燃剂2 0.1‑3％；环氧树脂固化促进剂0.005～1％；无机填料110％‑45％；无机填料21％‑10％；所述阻燃剂1为三氧化二锑；所述阻燃剂2为硅系协效阻燃剂；所述无机填料1为金属氧化物颗粒；所述无机填料2为滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝。本发明还公开其制备方法。本发明的覆铜箔层压板具有普通玻璃化转变温度、优良的阻燃性和高的抗剥强度，能够适用于PCB制程印制线路板的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 无机填料 阻燃剂 阻燃性 制程 覆铜板 制备 环氧树脂固化促进剂 金属氧化物颗粒 覆铜箔层压板 基础环氧树脂 溴化环氧树脂 玻璃化转变 三氧化二锑 协效阻燃剂 滑石粉 线路板 氢氧化铝 固形物 石英粉 双氰胺 陶瓷粉 硅系 印制 制作 | ||
【主权项】：
1.一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，所述覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：![]()
所述阻燃剂1为三氧化二锑；所述阻燃剂2为硅系协效阻燃剂；所述无机填料1为金属氧化物颗粒；所述无机填料2为滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝中的任意一种或多种。
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