[发明专利]一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，所述覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

所述阻燃剂1为三氧化二锑；

所述阻燃剂2为硅系协效阻燃剂；

所述无机填料1为金属氧化物颗粒；

所述无机填料2为滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝中的任意一种或多种。

2.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述固形物的重量百分含量为60-85％，有机溶剂为余量。

3.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述基础环氧树脂物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为160～210，可水解氯为300MAX。

4.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述低溴环氧树脂物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为380～450，可水解氯为300MAX，溴含量(wt％)为17～24。

5.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述固化促进剂包括2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种或多种。

6.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述的金属氧化物颗粒包括二氧化硅、粘土、氮化硼中的任意一种或多种。

7.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述有机溶剂为丙酮、甲基乙基酮、二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚中的一种或两种以上的混合物。

8.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述无机填料1优选为软性二氧化硅。

9.如权利要求1所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述无机填料2优选为氢氧化铝或滑石粉。

10.如权利要求1-9当中任意一项所述的一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

制备粘合剂步骤：

1)首先按配方量在搅拌器的槽体内加入部分有机溶剂及双氰胺、阻燃剂，开启搅拌器，转速500～1000转/分，持续搅拌1.5-2.5小时，保证固体全部溶解完全，同时控制搅拌器的槽体温度在20～45℃；

2)在搅拌器内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂，加料过程中保持以8000～1300转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化1～3小时，同时进行冷却水循环以保持控制搅拌器的槽体温度在20～45℃；

3)然后再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌80～120分钟；

4)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后，将该溶液加入搅拌器的槽体内，并持续保持1000～1500转/分搅拌4～12小时，即制得粘合剂；

半固化片制备步骤：

1)将粘合剂循环到上胶机，经过含浸将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，

2)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经110℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；其中，上胶线速控制为5～25m/min；

其中，所述半固化片物性参数为：凝胶化时间75～175秒，树脂成分在半固化片中的质量百分比为35％～78％，树脂流动度为15％～45％，挥发分<0.75％；

3)排版、压制：

将半固化片裁切成同样尺寸大小，1～18张一组，再与铜箔叠合，然后压制得成品；其中，所述压制参数为：压力为100～550psi；热盘温度为80～200℃；真空度为0.030～0.080Mpa；压制时间为120～180分钟；固化时间为>165℃保持40～70分钟。