[发明专利]一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，其特征在于，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：基础环氧树脂10％‑30％；溴化环氧树脂30％‑60％；双氰胺1％‑5％；阻燃剂1 0.2‑2％；阻燃剂2 0.1‑3％；环氧树脂固化促进剂0.005～1％；无机填料110％‑45％；无机填料21％‑10％；所述阻燃剂1为三氧化二锑；所述阻燃剂2为硅系协效阻燃剂；所述无机填料1为金属氧化物颗粒；所述无机填料2为滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝。本发明还公开其制备方法。本发明的覆铜箔层压板具有普通玻璃化转变温度、优良的阻燃性和高的抗剥强度，能够适用于PCB制程印制线路板的制作。

技术领域

本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体的说，涉及一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板及其制备方法。

背景技术

近些年来，LED(发光二极管)作为一种新型的绿色光源产品，具有低能耗、高效率的突出特点，它是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。基于LED的这些特点，它被广泛应用于LED显示屏、LCD背光源，电器指示及景观照明等领域，其产品的应用非常广泛，在日常生活中随处可见。目前世界各国都在研发LED技术并开拓市场，LED电子产品的结构比较简单，一般是将发光元件直接贴装在PCB的电极上，然后经树脂封装而成。而作为搭载元器件的基材，覆铜板是一个重要组成部分。

LED的覆铜板需要有普通覆铜板提供所需的绝缘基板、导电用铜箔等。另外近年来，对于LED的亮度化要求越来越高，由此芯片LED之类的小型产品不仅获得了充分的亮度，而且开发了非常复杂的构造。随着对LED亮度要求的提高，目前已经开始用于液晶显示的照明灯，这样就要求LED覆铜板具有较低的能耗和良好的阻燃性能。

发明内容

鉴于上述问题﹐本发明的目的在于提供一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板及其制备方法。使用本发明制作的覆铜板材料具有良好抗剥强度、优良的耐热性的同时良好的阻燃性能，而且材料成本较低。

为实现本发明的目的，本发明的技术方案是：

一种适用于PCB制程具有良好阻燃性的覆铜板，所述覆铜板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

所述阻燃剂1为三氧化二锑；

所述阻燃剂2为硅系协效阻燃剂；

所述无机填料1为金属氧化物颗粒；

所述无机填料2为滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝中的任意一种或多种。

在本发明的一优选实施例中，固形物的重量百分含量为60-85％，有机溶剂为余量。

在本发明的一优选实施例中，所述基础环氧树脂物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为160～210，可水解氯为300MAX，优选为台湾长春化工公司的BE188树脂。

在本发明的一优选实施例中，所述低溴环氧树脂物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为380～450，可水解氯为300MAX，溴含量(wt％)为17～24，优选为广州宏昌电子材料公司生产的GEBR450A80环氧树脂。

在本发明的一优选实施例中，所述固化促进剂是通常用促进环氧树脂固化的固化促进剂，包括2-乙基-4-甲基咪唑和2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种或多种，优选2-甲基咪唑，其在促进环氧树脂固化中的用量应充分的少，优选用量为整个固体量的0.005～1wt％。