[发明专利]焊料构件安装方法和系统在审
| 申请号： | 201910520730.7 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111010817A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 李洙焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种焊料构件安装方法和系统。所述焊料构件安装方法包括：提供其上形成有接合焊盘的基板；检测所述接合焊盘的图案间隔；选择彼此具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器中的一个焊料构件附接器，使得所述多个焊料构件附接器中的所选择的一个焊料构件附接器具有与所检测到的所述接合焊盘的图案间隔相对应的图案间隔；以及使用所选择的一个焊料构件附接器将焊料构件分别附接在所述基板的所述接合焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 构件 安装 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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