[发明专利]焊料构件安装方法和系统

说明书

提供了一种焊料构件安装方法和系统。所述焊料构件安装方法包括：提供其上形成有接合焊盘的基板；检测所述接合焊盘的图案间隔；选择彼此具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器中的一个焊料构件附接器，使得所述多个焊料构件附接器中的所选择的一个焊料构件附接器具有与所检测到的所述接合焊盘的图案间隔相对应的图案间隔；以及使用所选择的一个焊料构件附接器将焊料构件分别附接在所述基板的所述接合焊盘上。

相关申请的交叉引用

2018年10月5日在韩国知识产权局(KIPO)提交的标题为“Solder MemberMounting Method and System(焊料构件安装方法和系统)”的韩国专利申请No.10-2018-0119255通过引入整体并入本文。

技术领域

示例实施例涉及焊料构件安装方法和系统。更具体地，示例实施例涉及同时将焊球安装在基板的接合焊盘上的焊料构件安装方法以及用于执行该焊料构件安装方法的焊料构件安装系统。

背景技术

在用于将电子产品安装在基板(例如，印刷电路板(PCB))上的表面安装技术(SMT)工艺中，可以使用焊料构件(例如，焊球)来将电子产品与基板彼此机械连接和电连接。例如，焊球可以安装在基板的接合焊盘(bonding pad)上，然后将电子产品安装在焊球上。

发明内容

根据示例实施例，在焊料构件安装方法中，提供其上形成有接合焊盘的基板。检测所述接合焊盘的图案间隔。从具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器选择一个焊料构件附接器，所选择的焊料构件附接器的图案间隔与所检测到的图案间隔相对应。使用所选择的焊料构件附接器，将焊料构件分别附接在所述基板的所述接合焊盘上。

根据示例实施例，在焊料构件安装方法中，提供其上形成有接合焊盘的基板。确定多个容许误差范围，使得所述接合焊盘的实际图案间隔落在所述多个容许误差范围中的一个容许误差范围内。提供具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器，所述不同的图案间隔分别与所述多个容许误差范围相对应。检测所述接合焊盘的所述实际图案间隔。使用具有与所检测到的图案间隔相对应的图案间隔的选定焊料构件附接器，将焊料构件分别附接在所述基板的所述接合焊盘上。

根据示例实施例，焊料构件安装系统包括：基板转移台，所述基板转移台被配置为转移和支撑其上形成有接合焊盘的基板；图案识别装置，所述图案识别装置被配置为检测所述接合焊盘的图案间隔；焊料构件附接装置，所述焊料构件附接装置包括具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器；和控制器，所述控制器被配置为从所述多个焊料构件附接器中提供一个所选择的焊料构件附接器，所选择的焊料构件附接器的图案间隔与所检测到的图案间隔相对应。

根据示例实施例，焊料构件安装系统可以包括：图案识别装置，所述图案识别装置被配置为识别基板的接合焊盘的实际图案间隔，所述实际图案间隔根据先前在所述基板上执行的热处理而变化。所述焊料构件安装系统可以包括焊剂涂覆装置和焊料构件附接装置，所述焊剂涂覆装置包括具有不同的图案间隔的多个焊剂涂覆器，所述焊料构件附接装置包括具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器。可以选择与所述实际图案间隔相对应的一个焊剂涂覆器，并且可以选择与所述实际图案间隔相对应的一个焊料构件附接器，以在所述基板的所述接合焊盘上形成焊剂和焊球。

附图说明

通过参照附图详细描述示例性实施例，各个特征对于本领域技术人员将变得显而易见，在附图中：

图1示出了根据示例实施例的焊料构件安装系统的框图。

图2示出了包括接合焊盘的基板的俯视图，其中，焊料构件通过图1中的焊料构件安装系统安装在接合焊盘上。

图3A示出了包括具有第一图案间隔的接合焊盘的基板的截面图。

图3B示出了包括具有第二图案间隔的接合焊盘的基板的截面图。