[发明专利]一种铜基抗氧化中温合金封接焊料在审
| 申请号： | 201910519532.9 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110195169A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 晏弘 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214191 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜基抗氧化中温合金封接焊料，所述焊料的组分及各组分的质量百分比为：Ag 25～30％，Ge 5～10％，In 3～8％，Ga 2～5％，Si 1～3％，Co 0.5～1％，Y 0.2～0.5％，Ce 0.2～0.5％，B 0.1～0.3％，Cr 0.1～0.3％，余量为铜；其制备方法为熔炼、铸造、固溶、时效、车削、冷轧、回火、退火及精加工。本发明制备得到的封接材料具有焊接温度低，抗氧化性能好、流淌性好，防腐蚀、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 抗氧化 封接 铜基 中温 制备 合金 退火 抗氧化性能 质量百分比 封接材料 防腐蚀 流淌性 熔炼 精加工 车削 固溶 回火 冷轧 焊接 铸造 | ||
【主权项】：
1.一种铜基抗氧化中温合金封接焊料，其特征在于，所述焊料的组分及各组分的质量百分比为：Ag 25～30％，Ge 5～10％，In 3～8％，Ga 2～5％，Si 1～3％，Co 0.5～1％，Y 0.2～0.5％，Ce 0.2～0.5％，B 0.1～0.3％，Cr 0.1～0.3％，余量为铜。
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