[发明专利]一种过腐蚀控深方法有效
| 申请号： | 201910513984.6 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110167272B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张长明;黄建国;王强;唐成华 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 陆薇薇 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种过腐蚀控深方法，该方法通过在孔金属化后的通孔的单面或者双面做一个保护孔边缘铜层的环形锡层，然后按照蚀刻速率控制蚀刻深度，对已电镀锡的待过腐蚀控深孔做过腐蚀，直至孔内一端或两端的铜被腐蚀到所需要的深度。与现有技术相比，本发明能做到针对性控深，控深精度高，而且由于不受压合均匀性和板翘的干扰，因此批量生产一致性好，良率高，更容易检测和控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种过腐蚀控深方法，其特征在于，包括步骤：图形转移；图形电镀锡；过腐蚀处理；退锡。
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